光半導体電子部品の組立装置・検査装置のオペレート

光半導体素子（車載関連、通信関連） 光半導体電子部品の組立装置 検査装置のオペレート業務（半導体後工程） ① ダイボンド(チップマウント)→ ② ワイヤボンド（金線結線→ ③ モールド（樹脂封止）→ ④ TF（トリミング/フォーム）→ ⑤ 検査 ①～⑤のどれか1つの工程を担当してもらいます。 製品を装置へセット→ 設定（簡単なPC入力/タッチパネル操作）→ スタートを押す→搬送・加工は自動処理→ チェック（検査）を顕微鏡で行い、次工程へ。 扱う製品や処理方法は違いますが、作業フローはどの工程も同様です。 ダイボンド、ワイヤボンドはクリーンルーム（クリーンスーツ着用） モールド、TF、検査はクリーンルーム外（工場指定の作業服）での作業です。 モールド、TF、は重要物(金型)、薬剤の補充(有機溶剤)の取扱いがある為、 該当作業は男性のみになります。 全館空調設置、夏も冬も年中快適に作業できます。 製品が軽く小さい為、重労働ではありません。 一定の作業レベルまで習熟して頂ければ 自分のペースで作業を進めて頂ける環境です。 残業少なく、有給取得がしやすい環境で、 プライベートも充実した日々が送れます。 きれいな環境下で安全な職場、且つ重量物はありません。 【事業内容】 職業紹介事業（27-ユ-303090） 紹介先：UTコネクト株式会社